苹果自家的 M1 芯片集强壮功能和低功耗特性于一身，现在现已装配在 MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini 和 iPad Pro 上，该芯片的后续产品推出仅仅时间问题。
据日经报导
，下一代苹果芯片（暂时称之为「M2」）已进入出产周期，最早会于 7 月份在新 MacBook Pro 机型上上台。报导称，M2 将选用 5nm Plus 工艺，依然整合了 CPU、GPU 和神经引擎。
依据之前的风闻，苹果预备推出新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，该机型或搭载下一代 M 系芯片，并装备 MagSafe、SD 卡读卡器和 HDMI 接口。